Name: China Custom Ceramic Land Grid Array (CLGA) Manufacturers Suppliers Factory - OEM Service - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308775456

Ceramic Land Grid Array (CLGA)

Høj-densitetspude-array giver enestående elektrisk ydeevne og præcis CTE-matchning.

Ceramic Land Grid Array (CLGA)-pakken er designet til halvledere. Den har en bund uden udragende stifter, men bruger i stedet pænt arrangerede puder til forbindelse. Dette "array"-layout sparer ikke kun plads betydeligt, men giver også meget stabile elektriske forbindelser. Uanset om det er højtydende processorer, controllere eller sensorer og dedikerede logikmoduler, der kræver høj pålidelighed, kan CLGA-pakken give et sikkert, stabilt og effektivt arbejdsmiljø for de interne kernekomponenter takket være dens overlegne fysiske struktur.

Tilgængelige materialer: aluminiumoxid, aluminiumnitrid, høj-temperaturko-keramik, wolfram-mangan eller molybdæn-mangan tyk filmmetalliseringslag.
Anvendelser: Halvleder og elektronik, medicinsk udstyr, energi og strøm og udstyr og maskiner.

Send forespørgsel

Produktbeskrivelse

Det blyløse design af Ceramic Land Grid Array (CLGA)-pakken giver mulighed for hurtigere signaltransmission og mindre interferens, hvilket gør den velegnet til højhastigheds elektroniske systemer-; den store, flade struktur i bunden kan aflede varmen hurtigt, hvilket sikrer, at enheden ikke overophedes eller nedclockes under lang-drift. Derudover har pakken en robust tætning og god korrosionsbestandighed. Vi er afhængige af et standardiseret specifikationssystem til at hjælpe kunder med at matche forskellige krav til applikationsstørrelser nøjagtigt og understøtter standardisering baseret på prøver for i høj grad at forenkle udvælgelsesprocessen, hvilket hjælper produkter med at blive hurtigt matchet og implementeret.

Funktioner

Blyfrit design reducerer parasitvirkninger
Fremragende plan termisk ledningsevne
Understøtter sammenkobling med høj-densitet og strømintegritet
Stærk vibrationsmodstand
Høj stabilitet og ældningsmodstand
Høj elektrisk isoleringsevne

Lav resistivitet
God korrosionsbestandighed
Høj fugtbestandighed
Høj modstand mod elektromagnetisk interferens (EMI).
Lav termisk udvidelseskoefficient (CTE)

Hovedmodeltabel (mm)

CLGA-emballage tilbyder aluminiumoxid-, AlN- og HTCC-substrater med præcisionstyk-filmmetallisering for stabil ydeevne. Den fulde serie har omfattende standardspecifikationer med forskellige rutetætheder og hulrumsstørrelser for præcist at matche forskellige applikationskrav.

Produkt model	Keramisk kropsstørrelse	Lead Pitch	Forseglingsområde	Die Fastgør Område	Total tykkelse
CLGA48-01	8.00×8.00	-	8.00×8.00	4.60×4.60	1.30

Keramisk ekspertise

Tessvida er en Total Kit Solutions (TKS) specialist, der betjener nøglebrancher: halvledere og elektronik, medicinsk udstyr, FPD/LED, maskiner, petrokemikalier, bil og transport, energi og energi samt fødevarer og landbrug. Med en moden forsyningskæde og avancerede processer (isostatisk presning, gelstøbning, tørpresning) tilbyder vi ende-til-egenskaber fra materialeforberedelse, støbning, sintring til præcisionsbearbejdning og efter-bearbejdning.

Bakket op af dyb ekspertise inden for keramik med høj-renhed og stærk ressourceintegration opfylder vores fleksible tilpassede tjenester præcist kundernes behov fra materialevalg til levering af færdige produkter.