Ædelmetalpastaer

Ædelmetalpastaer tilbyder funktionelle ledende materialeløsninger til elektronik- og mikroelektronikindustrien. Denne portefølje består primært af platinpasta, guldpasta og ledende klæbemidler. Gennem den optimerede formulering af metalpulvere og organiske vehikler leverer disse produkter stabil elektrisk ledningsevne, substratadhæsion og rheologiske egenskaber. Pastaerne er skræddersyet til forskellige komponentfremstillingsprocesser og kan rumme forskellige temperaturvinduer – fra termisk hærdning ved lav-temperatur til høj-temperaturbrænding. De giver ensartet procesydeevne og hjælper kunder med at opbygge pålidelige ledende netværk og fysiske forbindelser på en lang række substrater.

Send forespørgsel

Hovedprodukter

Platin pasta

Læs mere

Guld Pasta

Læs mere

Ledende klæbemidler

Læs mere

Funktioner

Vi leverer ledende pastaer, der er egnede til mange substrater og behandlingstemperaturområder, der opfylder kravene til dispensering, serigrafi og andre påføringsmetoder for at sikre sammenkoblingsstabiliteten af elektroniske komponenter.

God elektrisk ledningsevne
Stabil printbarhed
God vedhæftning til underlaget

Bred tilpasningsevne til behandlingstemperatur
Pålidelig kemisk stabilitet

Egenskaber for ædelmetalpastaer

Kategori	Beskrivelse
Materiale systemer	Guldpastaer, platinpastaer og ledende klæbemidler
Produktformularer	Thixotrope væsker velegnet til udskrivning eller dispensering
Præstation	Stabil elektrisk ydeevne og underlagsvedhæftning
Processer	Serigrafi, dispensering, brænding eller hærdning
Dimensionel kontrol	Præcisionsformning med kontrollerede tolerancer
Forsyningsformat	Standardprodukter og kundetilpassede løsninger

Ædelmetalpastaapplikationer i forskellige industrier

Sensorer og varmeelementer:Anvendes til fremstilling af forskellige sensorelektroder og tykke-filmopvarmningskomponenter, der opfylder kravene til stabil ledning under høje temperaturer og komplekse forhold.
Tykke-filmhybridmikrokredsløb:Velegnet til høj-pålidelig tyk-filmmikroelektronik, der understøtter udskrivning og dannelse af høj-signaltransmissionskomponenter og præcisionskredsløb.
Halvleder og optoelektronisk emballage:Opfylder sammenkoblingsbehovene for temperatur-følsomme elektroniske komponenter, velegnet til optoelektroniske og mikroelektroniske samlinger, hvor traditionel høj-temperaturlodning ikke kan anvendes.
Fleksibel og trykt elektronik:Kombineret med lav-temperaturhærdningsprocesser, velegnet til forskellige fleksible organiske substrater for at opfylde de ledende og fysiske forbindelsesbehov for trykte elektroniske enheder.
Præcision og medicinsk elektronik:Giver ledende belægninger med fremragende kemisk stabilitet og oxidationsresistens, anvendt til fremstilling af elektroder til præcisionsdetektionsudstyr og medicinske sensorkomponenter.