Produktbeskrivelse

Produktet er fremstillet af substrater af ædelmetallegeringer med høj-renhed ved hjælp af præcisionsstøbningsteknikker med en tilpasset rammestruktur, der imødekommer dimensionerne og tilslutningskravene for forskellige emballagesubstrater såsom keramik, metalliserede substrater og Kevlar-legeringer. Den tilbyder præcis dimensionskontrol, justerbar loddeanvendelse, høj svejsekonsistens og fremragende lufttæt forseglingsydelse, hvilket forenkler emballerings- og monteringsprocesserne betydeligt, reducerer manuelle driftsfejl og forbedrer produktudbyttet. Det er bredt anvendeligt til høj-præcisionsemballageapplikationer inden for områder som optoelektronik, RF/mikrobølger, halvledere og bilelektronik.

Funktioner

Det eutektiske smeltepunkt er stabilt.
Fremragende befugtningsevne og flydeevne.
Den svejste samling er tæt.
Høj kemisk stabilitet.
Udviser fremragende elektrisk og termisk ledningsevne.
Ingredienserne er homogene med fremragende batchstabilitet, hvilket gør den velegnet til masseproduktionsprocesser.
Forskellig i form, velegnet til forskellige processer såsom fordampning, limning og lodning.

Høj-præcisionsstøbning: Strenge dimensionstolerancer, glatte kanter og reducerede svejsefejl.
Multi-substratkompatibilitet: Kompatibel med keramik, ferrolegering, metalliserede substrater osv., hvilket sikrer pålidelige heterogene forbindelser.
Høj luft-tæt forsegling: Fast bundet med fremragende termisk modstand, velegnet til ekstreme driftsforhold.

Standard præform: Kompatibel med automatiserede produktionslinjer.
Miljøvenlighed: Kompatibel med eksisterende-blyfri loddeproduktionslinjeprocesser.
Lav termisk spænding: Minimal deformation under svejseprocessen, opretholdelse af den pakkede komponents strukturelle integritet.
Fleksibel tilpasning: Understøtter tilpasning af struktur, dimensioner, sammensætning og overfladebehandling.

Specifikationer og modeller

Præstationsindeks	Teknisk parameter	Anvendelsesvejledning
Svejsehulhastighed	For mere information, kontakt venligst kundeservice.	Sikrer effektivt lufttæt tætningsydelse
Luft-tæt forseglingskvalitet	For mere information, kontakt venligst kundeservice.	Opfyld de høje-lufttæthedskrav for premiumkomponenter
Driftstemperaturområde	For mere information, kontakt venligst kundeservice.	Tilpas til ekstreme temperaturvariationer
Overfladebehandlingsmetode	Naturlig farve / fluxbelægning / galvaniseret lag	Kan tilpasses efter svejseunderlaget
Formningsproces	Præcisionsstansning / Laserformning	Ultra-tynde/brugerdefinerede-formede strukturer prioriteres til laserformning

Produktfordele

Procesoptimering for effektivitet: Eliminerer loddeblanding og manuelle belægningstrin, hvilket reducerer emballerings- og monteringsprocedurerne markant.
Udbytteforbedring: Præcis og kontrollerbar loddeanvendelse reducerer svejsedefekter såsom overløb og hulrum og forbedrer derved emballageudbyttet.
Stabil og pålidelig: Høj lufttæt forsegling og høj forbindelsesstyrke sikrer en langtidsstabil-stabil drift af komponenter under ekstreme driftsforhold.
Automatiseringsintegration: Standardiseret struktur forbindes til automatiserede produktionslinjer, hvilket muliggør effektiv batchproduktion.
Tilpasning: Fuld-dimensionelle tilpasningsmuligheder for at opfylde de personlige emballagekrav for forskellige komponenter.

Anvendelse

Lodderammen, som en standardiseret komponent til høj-præcisionsemballage, er meget udbredt i forskellige elektroniske komponentapplikationer, der kræver streng emballagekvalitet på grund af dens høje præcision, fremragende luft-tæthed og enestående pålidelighed. Dens primære anvendelsesscenarier omfatter:

Radiofrekvens-/mikrobølgeenheder: SAW-filtre, krystalresonatorer, mikrobølge-/mmbølgeradarkomponenter, RF-stik,-højfrekvente induktorer osv.
Optoelektroniske enheder: dybe ultraviolette lysdioder, halvlederlasermoduler, optokoblerenheder, SMD-dioder, optiske kommunikationsmoduler osv.
Halvlederemballage: Forskellige keramiske emballagekomponenter, blyrammer, blystifter, diskrete enheder, Hall-effektenheder, solid-relæer osv.
Elektroniske komponenter til biler: høj-pålidelighedsdele såsom køretøjs-monteret LiDAR, automotive-kvalitetssensorer, elektroniske kontrolmoduler til biler og køretøjs-monterede RF-komponenter.
Præcisionsspecielle enheder: Aerospace/militær-præcisionselektronikkomponenter, høj-medicinsk elektronisk udstyr, industrielle-høj-præcisionssensorer osv.